镀金线路板

　　镀金线路板制作流程：开料一钻孔一线路一沉铜、板电一外层图形转移I (制作局部电金位图形，确保无孔电金)一图形电镍金(只电镍或金，不可以电铜)一电厚金一退膜一外层图形转移2 (正片菲林制作外层线路，电金位用干膜保护)一图形电镀(显影后铜面镀铜，镀锡)一蚀刻(只蚀刻，不退锡)一外层图形转移3 (使用干膜保护电金位，其他位置露出)一退锡、退膜一AOI—丝印表面阻焊(保护线路)一字符一丝印抗化金油墨(保护局部电金)一表面处理一飞针测试一真包打包出货。