多层线路板

　　最近碰到很多客户在资讯制作线路板时问到，没有Gerber文件可以生产线路板吗?当然可以，但前提是必须由客户提供PCB样品进步抄板才行。那么8层PCB线路板抄板流程是怎样的呢?下面让我们一起来了解下8层PCB电路板抄板流程及方法：

　　一、拆卸元器件及制作BOM表：当我们从客户哪里拿到一块完好八层线路板样品后，用小风枪对淮要拆卸的元件进行加热后用镊子夹住让管风将其吹走，先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件{在扫描前记录前一定要清除干净PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字元在图片上清晰可见｝，应清晰记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有元器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为淮确)，测量完成后将数据输入电脑存档。

　　二、借用助焊剂，将拆掉元器件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除干净，根据八层电路板的层数将电烙铁温度适当调整好，因多层板散热较快不容易将锡熔化所以应当将电烙铁温度调高{在这需要注意电烙铁温度应调整适当，避免太高将油墨烫掉｝最后将掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

　　三、8层电路板抄板流程应从外到内，先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接著抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。

　　四、八层线路板抄板完后后，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗值对高精密PCB板的影响相当大，客户有提供样品的前提下可用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片，用金相显微镜测量其铜厚及层间距，另外还要分析基材的介电常数(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质)，这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。