双面线路板

　　双面fr4玻纤电路板制作流程：

　　工程审核资料--开料--叠板--数控钻导通孔--检验、去毛刺刷洗--化学镀(导通 孔金属化)--(全板电镀薄铜)--检验刷洗--网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)--检验、修板--线路图形电镀--电镀锡(抗蚀镍/金)--去印料 (感光膜)--蚀刻铜--(退锡)--清洁刷洗--网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)--清洗、干燥--网印 标记字符图形、固化--(喷锡或有机保焊膜)--外形加工--清洗、干燥--电气通断检测--检验包装发货。